Sold out
RelyX Temp E
52,45€
Η τιμή ΔΕΝ περιλαμβάνει ΦΠΑ
Περιγραφή: Κονία οξειδίου του ψευδαργύρου με ευγενόλη. Για προσωρινή συγκόλληση μόνιμων και προσωρινών στεφανών και γεφυρών.
Συσκευασία: 25gr πάστα βάσης & 18gr πάστα καταλύτη
Εξαντλημένο
Σχετικά προϊόντα
Sold out
Ketac Cem Plus Automix
Η τιμή ΔΕΝ περιλαμβάνει ΦΠΑ
Περιγραφή: Η κονία συγκόλλησης Ketac Cem Plus είναι ρητινωδώς τροποποιημένη υαλοϊονομερής κονία. Σημειακός πολυμερισμός (TackCure) για γρηγορότερο και ευκολότερο καθάρισμα των περισσειών. Χωρίς μπλοκάρισμα του ρύγχους. Απελευθέρωση φθορίου. Καμία ευαισθησία.
Προτεινόμενες Εφαρμογές:
Στεφάνες, Γέφυρες, Ένθετα, Επένθετα κατασκευασμένα από μέταλλο ή μεταλλοκεραμικά, καθώς και ενισχυμένα κεραμικά συστήματα με βάση εξ ολοκλήρου κατασκευασμένη από αλουμίνα ή ζιρκόνιο. Κονία συγκόλλησης ενδοδοντικών αξόνων και ορθοδοντικών μηχανημάτων κατασκευασμένων από μέταλλο.
Συσκευασία: 8,5 gr
Panavia F 2.0 Kit
Η τιμή ΔΕΝ περιλαμβάνει ΦΠΑ
Περιγραφή: Αναερόβια πολυμεριζόμενη ρητινώδης κονία που απελευθερώνει ιόντα φθορίου. Συγκολλάται άμεσα με την αδαμαντίνη, την οδοντίνη, τη σύνθετη ρητίνη, την πορσελάνη, τα βασικά, τα ημιπολύτιμα και τα πολύτιμα μέταλλα. Ειδικότερα αναπτύχθηκε για να χρησιμοποιείται με τα μεταλλικά και τα ολοκεραμικά ένθετα και επένθετα, στεφάνες, γέφυρες και νάρθηκες συγκολλητικού τύπου.
Με την παρουσία του ED PRIMER 2.0 γίνεται μια αποτελεσματική και ήπια ενός σταδίου συγκόλληση η οποία απαιτείται στην αδαμαντίνη και στην οδοντίνη, οπότε δεν απατείται το στάδιο αδροποίησης και οι διακλυσμοί και δεν υπάρχει ανησυχία για μετεμφρακτική ευαισθησία. Η ιδιότητα της Panavia™ F 2.0 να πολυμερίζεται σε αναερόβιες συνθήκες, προσδίδει ικανοποιητικό χρόνο εργασίας και χρόνο πήξης του υλικού, ενώ οι περίσσιες του υλικού απομακρύνονται πολύ εύκολα. Επιπλέον η ρητινώδης κονία μπορεί να φωτοπολυμερίζεται με τις συμβατικές λυχνίες ή τις λυχνίες LED.
Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα:
- Η καινοτομία ED PRIMER 2.0 με ρΗ= 2.4, για την αποτελεσματική ενός σταδίου αυτοαδροποιούμενη διαδικασία συγκόλλησης της αδαμαντίνης και της οδοντίνης χωρίς διακλισμούς.
- Υψηλό μέτρο αντοχής στην απόσχιση σε αδαμαντίνη, οδοντίνη, βασικά μέταλλα και πολύτιμα με τη χρήση του alloy primer, σιλανοποιημένη πορσελάνη και πολυμεριζόμενη σύνθετη ρητίνη.
- Τώρα πολυμερίζεται από όλες τις συμβατικές λυχνίες και τις λυχνίες LED υψηλής ισχύος.
- Απελευθέρωση φθορίου
- Φωτοπολυμερισμός και πολυμερισμός σε αναερόβιες συνθήκες που προσδίδει μεγάλο χρόνο εργασίας.
- Μικρό πάχος συγκολλητικού υλικού (18μm)
- Απλή κλινική εφαρμογή
- Πληθώρα κλινικών εφαρμογών
Συσκευασία: πάστα Α x 5gr, πάστα Β x 4,6gr, ED PRIMER Α x 4ml, ED PRIMER Β x 4ml, OXYGUARD II x 6ml, ALLOY PRIMER x 1ml, χαρτί ανάμιξης, σπάθη ανάμιξης, δοχείο ανάμιξης, στέλεχος για βουρτσάκια, βουρτσάκια, ρύγχη μιας χρήσεως & κάλυμμα
Telio CS Inlay/Onlay
Η τιμή ΔΕΝ περιλαμβάνει ΦΠΑ
Περιγραφή: Τα Telio CS Inlay και Telio CS Onlay είναι φωτοπολυμεριζόμενα υλικά, τα οποία επιτρέπουν την έμφραξη προσωρινά, σε κοιλότητες I και II ομάδας
- Η μαλακή-ελαστική τελική σύσταση του Telio CS Inlay το καθιστά ιδανικό ως προσωρινό εμφρακτικό, σε κοιλότητες ενθέτων, βαθιές, με παράλληλα τοιχώματα, ακόμα και αν υπάρχουν μικρές υποσκαφές. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί επίσης για αναγόμωση ή για να κλείσουν τις οπές διόδου των κοχλιών των εμφυτευμάτων.
- Το Telio CS Onlay εμφανίζει σκληρή-ελαστική σύσταση και αποτελεί το υλικό επιλογής σε μεγαλύτερες ή λιγότερο συγκρατητικές κοιλότητες, όπως είναι οι κοιλότητες των επενθέτων.
Πλεονεκτήματα:
- Εύκολη και γρήγορη εφαρμογή και αφαίρεση
- Περιορισμένη δημιουργία περιεμφρακτικού κενού χάρη στην μικρή συστολή
Συσκευασία: 1 σύριγγα x 2,5 gr
Temp-Bond
Η τιμή ΔΕΝ περιλαμβάνει ΦΠΑ
Περιγραφή: Κονία προσωρινής συγκόλλησης με ευγενόλη για ανάμειξη στο χέρι
- Εξαιρετική συγκράτηση και εύκολη αφαίρεση
- Ταχύς χρόνος πήξης, συγκολλάται στέρεα στην αποκατάσταση
- Απομακρύνεται εύκολα και καθαρά από την παρασκευασμένη οδοντική επιφάνεια
Συσκευασία: 50gr πάστα βάσης & 15gr πάστα καταλύτη